ESC4000A-E11/WOCPU/WOM/WOGPU/Z

Тип

Серверная платформа

Форм-фактор

2U

Процессор

Поддерживаемые

Установлено: Не установлен; Поддержка: AMD EPYC серий 7003/7002; Сокет: Socket SP3

Производитель

AMD

Сокетов

1

Память

Конфигурация

Оперативная память: Устанавливается пользователем

Тип

DDR4

Слотов

8

Максимум памяти

2048 ГБ

Тип модуля

RDIMM / LRDIMM / 3DS LRDIMM

Накопители

Дисковые отсеки

Установка HDD/SSD: Устанавливае(ю)тся пользователем; Возможность установки накопителей: 8x 3.5"/2.5" HotSwap (6x SATA/SAS + 2x SATA/SAS/NVMe) + 1x M.2 2280/22110 PCIe4.0 x4 NVMe; Внешние слоты для установки 3.5": 8

NVMe

Слоты M.2 с поддержкой NVMe: Да; Количество внешних лотков с поддержкой NVMe: 2

Контроллер

Тип RAID-контроллера: Опционально

Сеть и расширение

Слоты расширения

Riser-адаптеры в комплекте: Предустановлены

Сеть

Сетевой контроллер 1 (RJ45): Intel i350AM2; Количество портов Ethernet (RJ45): 2; Скорость сетевого интерфейса (RJ45), max: 1 Гбит/с

Управление

Количество IPMI: 1

Корпус

Питание

Установлено БП: 2; Мощность блока питания: 2200 Вт; Стандарт блока питания: Redundant (1+1), 80PLUS Platinum

Габариты и вес

Ширина, мм: 440; Высота, мм: 88.9; Глубина, мм: 800

Основные характеристики

Тип

Платформа Rackmount-сервера

Максимальное количество ядер процессора

64

Максимальный TDP процессора

280

Материнская плата

Форм-фактор мат. платы

Проприетарный (собственный)

Чипсет

System-on-Chip (SoC)

Частота системной шины

100 МГц

M.2 (для SSD)

1

SATA 6 Gb/s

8

Аудиочипсет

Поддержка отсутствует

Оперативная память

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Поддержка ECC

ECC

Минимальная поддерживаемая частота, МГц

2133

Максимальная поддерживаемая частота, МГц

3200

Устройства хранения информации

Поддержка 2.5" HDD/SSD внешними слотами 3.5"

Да

Поддержка "горячей" установки (HotSwap)

Да

Графический процессор

Чипсет интегрированного видеоадаптера

Aspeed AST2600

Тип видеопамяти

SidePort

Объем видеопамяти, МБ

64 МБ

Разъемы на передней/верхней/боковых панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель

4

Разъемы на задней/нижней панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель

2

RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель

3

D-Sub, задн. панель

1

Разъем питания, задн. панель

2

Система охлаждения

Кулер CPU

В комплекте (пассивный)

Конструктивные особенности корпуса

Материал

Пластик, сталь

Цвет лицевой панели

Черный

Допустимая высота карт расширения

Низкопрофильные/Полнопрофильные

Кнопки на передней/нижней/верхней панелях

Вкл/выкл, Location

Кнопки на задней/боковых панелях

Вкл/выкл

Индикация

Включение, LAN, HDD, Message, Location

Блок питания

Установочных мест для БП

2

Прочие характеристики

Объединительные платы (Backplane) в комплекте

Предустановлена

Другие платы/модули расширения в комплекте

ASMB10-iKVM для KVM-over-IP

Особенности

Тыл - 8x PCIe x16 FHFL (8x PCIe x8 или 4x PCIe x16), 2x PCIe x16 LPHL. Фронт - 1x PCIe x8 (LPHL). До 4-хдвухслотовых или до 8-и однослотовых GPUs,: NVIDIA A100, Tesla T4 или Quadro

Комплект поставки

Платформа, документация, комплект кабелей, крепежный комплект, кабели питания

Сведения поставщика

Тип памяти — подробности

DDR4; RDIMM; LRDIMM; 3DS LRDIMM