Платформа системного блока SuperMicro SSG-6039P-E1CR16H 3U, 2x LGA3647,16x DIMM DDR4 2933MHz, 16x 3.5" SAS3/SATA3 expander based backplane, 2x 2.5" SAS3/SATA3 rear, RAID AOC-S3108L-H8IR, 2x 10GBase-T, 2x 1200W (287093)

Бренд

Supermicro

Тип

Серверная платформа

Форм-фактор

3U

Процессор

Поддерживаемые

Установлено: Не установлен; Поддержка: 2nd Gen Intel Xeon Scalable; Сокет: LGA3647

Производитель

Intel

Сокетов

2

Память

Конфигурация

Оперативная память: Устанавливается пользователем

Тип

DDR4

Слотов

16

Максимум памяти

4096 ГБ

Тип модуля

RDIMM / LRDIMM

Накопители

Дисковые отсеки

Установка HDD/SSD: Устанавливае(ю)тся пользователем; Внешние слоты для установки 3.5": 16

NVMe

Слоты M.2 с поддержкой NVMe: Да

Контроллер

Тип RAID-контроллера: LSI SAS3108 SAS 12 Гб/с; Поддерживаемые уровни RAID: 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60

Сеть и расширение

Сеть

Сетевой контроллер 1 (RJ45): Intel X722; Сетевой контроллер 2 (RJ45): Intel X557; Количество портов Ethernet (RJ45): 2; Скорость сетевого интерфейса (RJ45), max: 10 Гбит/с

Управление

Количество IPMI: 1

Корпус

Питание

Установлено БП: 2; Мощность блока питания: 1200 Вт; Стандарт блока питания: Redundant (1+1)

Габариты и вес

Ширина, мм: 437; Высота, мм: 132; Глубина, мм: 648

Основные характеристики

Тип

Платформа Rackmount-сервера

Максимальное количество ядер процессора

28

Максимальный TDP процессора

205

Материнская плата

Форм-фактор мат. платы

Проприетарный (собственный)

Чипсет

Intel C622

Частота системной шины

100 МГц

M.2 (для SSD)

2

Аудиочипсет

Поддержка отсутствует

Оперативная память

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Поддержка ECC

ECC

Минимальная поддерживаемая частота, МГц

2133

Максимальная поддерживаемая частота, МГц

2933

Устройства хранения информации

Поддержка "горячей" установки (HotSwap)

Да

Поддержка RAID-массивов

Поддерживаемые интерфейсы (RAID)

SATA 6 Гб/с, SAS 12 Гб/с

Графический процессор

Чипсет интегрированного видеоадаптера

Aspeed AST2500

Устройства считывания информации

Оптический привод

Нет

Разъемы на передней/верхней/боковых панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель

1

Разъемы на задней/нижней панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель

4

COM (Serial, DB9, RS232), задн. панель

1

RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель

3

D-Sub, задн. панель

1

Разъем питания, задн. панель

2

Конструктивные особенности корпуса

Материал

Пластик, сталь

Цвет лицевой панели

Черный

Допустимая высота карт расширения

Полнопрофильные

Кнопки на передней/нижней/верхней панелях

Вкл/выкл, Перезагрузка

Индикация

Включение, LAN, HDD

Блок питания

Установочных мест для БП

2

Входной разъем блока питания

C14 (для разъема кабеля C13)

Прочие характеристики

Комплект поставки

Платформа, комплект кабелей, крепежный комплект, документация

Сведения поставщика

Тип памяти — подробности

DDR4; LRDIMM; RDIMM