Платформа системного блока с ЦПУ HPE ProLiant DL380 G10+ S-4309Y Rack(2U)/Xeon8C 2.8GHz(12MB)/1x32Gb2Rx4 PC4-3200R/MR416i-a 96W Smart Storage Battery (4Gb/RAID 0/1/10/5/50/6/60)/noHDD(8/24+2up)SFF BC U.3/noDVD/iLOstd/6PFansHP/2x10GbEthOCP3SFP+/EasyRK+CMA/1x800W

Бренд

HPE

Тип

Серверная платформа

Форм-фактор

2U

Процессор

Поддерживаемые

Установлено: Intel Xeon Silver 4309Y 2.8GHz 8C/16T 105W; Поддержка: Intel Xeon Scalable 3-го поколения; Сокет: LGA4189

Производитель

Intel

Сокетов

2

Память

Конфигурация

Оперативная память: Предустановлена; Объем установленной памяти, ГБ: 32 ГБ

Тип

DDR4

Слотов

32

Максимум памяти

4096 ГБ

Тип модуля

RDIMM / LRDIMM

Накопители

Дисковые отсеки

Установка HDD/SSD: Устанавливае(ю)тся пользователем; Возможность установки накопителей: 8x 2.5" SATA3/SAS/NVMe (возможность увеличения до 24-х), 2x 2.5" (тыл); Внешние слоты для установки 2.5": 26

NVMe

Количество внешних лотков с поддержкой NVMe: 8

Контроллер

Тип RAID-контроллера: MR416i-a; Поддерживаемые уровни RAID: 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60

Сеть и расширение

Слоты расширения

Riser-адаптеры в комплекте: Три предустановленных Riser-адаптера

Сеть

Сетевой контроллер 1 (RJ45): Опционально

Управление

Количество IPMI: 1

Корпус

Питание

Установлено БП: 1; Мощность блока питания: 800 Вт; Стандарт блока питания: Single

Габариты и вес

Ширина, мм: 445.4; Высота, мм: 87.5; Глубина, мм: 710

Основные характеристики

Тип

Платформа Rackmount-сервера

Количество ядер установленного процессора

8

TDP установленного процессора

105

Максимальное количество ядер процессора

40

Максимальный TDP процессора

270

Материнская плата

Форм-фактор мат. платы

Проприетарный (собственный)

Чипсет

Intel C621-A

Частота системной шины

100 МГц

Наличие слота под райзер-карту

3

M.2 (для SSD)

Нет

Аудиочипсет

Поддержка отсутствует

Оперативная память

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Поддержка ECC

ECC

Минимальная поддерживаемая частота, МГц

2133

Максимальная поддерживаемая частота, МГц

3200

Устройства хранения информации

Поддержка "горячей" установки (HotSwap)

Да

Поддержка RAID-массивов

Количество RAID-контроллеров

1

Поддерживаемые интерфейсы (RAID)

SATA 6 Гб/с, SAS 12 Гб/с, NVMe

Число портов

16

Графический процессор

Чипсет интегрированного видеоадаптера

Matrox G200

Тип видеопамяти

SidePort

Объем видеопамяти, МБ

16 МБ

Сетевые коммуникации

Сетевой оптический контроллер 1

Broadcom BCM57412

Количество оптических портов

2

Скорость оптического интерфейса, max

10 Гбит/с

Стандарты оптических портов

SFP+

Разъемы на передней/верхней/боковых панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель

1

USB 2.0, передн. панель

1

Разъемы на задней/нижней панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель

2

RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель

1

D-Sub, задн. панель

1

Разъем питания, задн. панель

2

Система охлаждения

Кулер CPU

В комплекте (пассивный)

Количество встроенных вентиляторов

6

Конструктивные особенности корпуса

Материал

Пластик, сталь

Цвет лицевой панели

Черный

Допустимая высота карт расширения

Полнопрофильные

Кнопки на передней/нижней/верхней панелях

Вкл/выкл

Индикация

Включение, LAN, HDD, UID

Блок питания

Установочных мест для БП

2

Входной разъем блока питания

C14 (для разъема кабеля C13)

Прочие характеристики

Объединительные платы (Backplane) в комплекте

8x 2.5" SATA/SAS/NVMe

Другие платы/модули расширения в комплекте

MR416i-a 4G 96W w/Smart Storage Battery

Особенности

Фронтальный USB2.0 iLO Service порт. Поддержка графических ускорителей NVIDIA A100, A40, A30, A10, Tesla T4. Один из слотов PCIe x16 FHFL и один из слотов PCIe x16 FHHL работают на восьми линиях (PCIe x16(x8))

Комплект поставки

Платформа, документация, комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, кабели питания (опция), рельсы (опция)

Сведения поставщика

Тип памяти — подробности

DDR4; RDIMM; LRDIMM