БУ Платформа системного блока MSI S2206-02 (MSI PN:939-S312-005), 2U2S AMD SP5 (up to TDP 400W)

Тип

Серверная платформа

Форм-фактор

2U

Процессор

Поддерживаемые

Установлено: Не установлен; Поддержка: AMD EPYC серий 9004 и 9005 с TDP до 400W; Сокет: Socket SP5

Производитель

AMD

Сокетов

2

Память

Конфигурация

Оперативная память: Устанавливается пользователем

Тип

DDR5

Слотов

24

Тип модуля

RDIMM / 3DS RDIMM

Накопители

Дисковые отсеки

Установка HDD/SSD: Устанавливае(ю)тся пользователем; Возможность установки накопителей: 8x 3.5"/2.5" HotSwap SATA3/SAS + 4x U.2 PCIe 4.0 NVMe (для работы SAS необходима установка SAS_адаптера). 2x M.2 PCIe3.0 x2 2280; Внешние слоты для установки 3.5": 12

NVMe

Слоты M.2 с поддержкой NVMe: Да; Количество внешних лотков с поддержкой NVMe: 4

Контроллер

Тип RAID-контроллера: Опционально

Сеть и расширение

Сеть

Сетевой контроллер 1 (RJ45): Intel i350AM2; Количество портов Ethernet (RJ45): 2; Скорость сетевого интерфейса (RJ45), max: 1 Гбит/с

Управление

Количество IPMI: 1

Корпус

Питание

400W

Габариты и вес

Ширина, мм: 438; Высота, мм: 87; Глубина, мм: 770

Основные характеристики

Предупреждение

Без блока питания (устанавливается пользователем)

Тип

Платформа Rackmount-сервера

Максимальный TDP процессора

400

Материнская плата

Форм-фактор мат. платы

Проприетарный (собственный)

Чипсет

System-on-Chip (SoC)

Частота системной шины

100 МГц

Наличие слота под райзер-карту

3

M.2 (для SSD)

2

SATA 6 Gb/s

8

Аудиочипсет

Поддержка отсутствует

Оперативная память

Форм-фактор модуля памяти

DIMM

Поддержка ECC

ECC

Максимальная поддерживаемая частота, МГц

6400

Устройства хранения информации

Поддержка "горячей" установки (HotSwap)

Да

Графический процессор

Чипсет интегрированного видеоадаптера

Aspeed AST2600

Тип видеопамяти

SidePort

Объем видеопамяти, МБ

64 МБ

Устройства считывания информации

Картридер

Micro-SD

Оптический привод

Нет

Разъемы на передней/верхней/боковых панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель

2

D-Sub, передн. панель

1

Разъемы на задней/нижней панелях

COM (Serial, DB9, RS232), задн. панель

1

RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель

3

D-Sub, задн. панель

1

Разъем питания, задн. панель

2

Система охлаждения

Кулер CPU

В комплекте (пассивный)

Количество встроенных вентиляторов

6

Конструктивные особенности корпуса

Материал

Пластик, сталь

Цвет лицевой панели

Черный

Допустимая высота карт расширения

Полнопрофильные

Кнопки на передней/нижней/верхней панелях

Вкл/выкл, Перезагрузка, UID

Кнопки на задней/боковых панелях

UID

Индикация

Включение, LAN, HDD, UID

Блок питания

Установочных мест для БП

2

Прочие характеристики

Направляющие ("рельсы") в комплекте

Да

Особенности

Всего 8 слотов PCIe x16, из них два PCIe x16(x8) FHHL и один для OCP3.0. Слот MicroSD для BMC log. 2 процессорных кулера с TDP до 360Вт

Комплект поставки

Платформа, документация, комплект внутренних кабелей (для GPU), крепежный комплект, комплект телескопических направляющих (рельсы)

Сведения поставщика

Тип памяти — подробности

DDR5; 3DS RDIMM; RDIMM